thumb|ヒートスプレッダ付のDDR2 SDRAM（PC2-6400） thumb|ノートPCなどで使われるSO-DIMM DDR2 SDRAM (Double-Data-Rate2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) は、半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。
4ビットのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をもつ。内部クロックの2倍の外部クロックを用いるため、クロックの等倍で動作するDDR SDRAMの2倍、SDRAMの4倍のデータ転送速度が理論上得られる。パーソナルコンピュータにおいて2005年〜2009年頃（Pentium 4後期〜Intel Core 2）の主要なメインメモリとして、携帯電話においては2011年から（Cortex-A9など）用いられている。
仕様 DDR2 SDRAMにはメモリチップとメモリモジュールの2つの規格が存在し、メモリチップ規格は最大動作周波数、モジュール規格は搭載メモリチップの（すなわちメモリモジュールとしての）転送速度を示している。以下、バス幅64ビットの場合の表。パソコンで使われるDDR2はシングルチャンネルは64ビットをさすが、携帯電話などで使われるLPDDR2はバス幅32ビットがシングルチャネルを指すことに注意。 チップ規格モジュール規格メモリクロック(MHz)バスクロック(MHz)転送速度(GB/秒)DDR2-400PC2-32001002003.200DDR2-533PC2-42001332664.267DDR2-667PC2-53001663335.333DDR2-800PC2-64002004006.400DDR2-900PC2-72002254507.200DDR2-1000PC2-80002505008.000DDR2-1066PC2-85002665338.533DDR2-1150PC2-92002875759.200DDR2-1200PC2-96003006009.600DDR2-1333PC2-1066433366610.6
チップ「DDR2-800」モジュール「PC2-6400」以降（数字が大きいものほど新しい）は、チップ規格の「DDR2-1066」を除きJEDECで規格制定されていない独自仕様である。
低電圧版 通常の DDR2 は 1.8V 駆動。 LV-DDR2 (DDR2L) - 1.5V LPDDR2 - 1.2V
モジュール thumb|デスクトップ用メモリの切り欠きの位置の違い thumb|SO-DIMMでも切り欠き位置は変えられている モジュールの動作電源電圧は、用いるメモリチップのリーク電流が減少したことが可能にした（従前規格であるDDR SDRAMの2.5V/2.6Vに比してより低い）1.8Vであり、これの副次効果として高いスルー・レートと消費電力の低減、それによる発熱の減少が得られた。動作電源電圧の差異からDDR SDRAMモジュールとの互換性はない。
日本における市場動向 パーソナルコンピュータ用途のものは、2004年から出回り始め、2006年以降、市場で主流のメモリモジュール規格となった。Pentium 4後期からCore 2あたりまで使われていた。Core 2 の FSB は最高でも 1600MHz (12.8GB/s) だったため、DDR2-800 をデュアルチャンネル構成で用いる(12.8GB/s)ことで十分であった。2009年では容量あたりの販売価格が非常に安いメモリであったが、後継の規格として一層の高速動作・消費電力低減を実現したDDR3 SDRAMが2007年から市場に出回り始め、2010年には自作パソコン向けマザーボードの新作ラインアップはほぼ完全にDDR3 SDRAMに移行した。
関連項目 レイテンシ (CAS-TRCD-TRP-TRAS) JEDEC
de:DDR-SDRAM#DDR2-SDRAM fi:DRAM#DDR2 SDRAM