Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。

概要 MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。

MCM技術の例 IBM 磁気バブルメモリ MCM（1970年代） インテル Pentium Pro、Pentium D PreslerIntel's upcoming chips revealed in pix 、Xeon Dempsey、Clovertown、Core 2 Quad（Kentsfield、Yorkfield）、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Meteor Lakeマイクロプロセッサ ソニー メモリースティック Xenos GPU - ATI TechnologiesがXbox 360用にeDRAMを使用して設計した IBM POWER2, POWER4, POWER5 AMD Ryzen, Ryzen Threadripper, EPYC Apple M1 Ultra, M2 Ultra

参照

関連項目 SiP（System in package） Hybrid integrated circuit Chip carrierチップパッケージングの一覧

外部リンク Multi-Chip Modules C-MAC MicroTechnology Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP) MCM - 日本IBM